迪倫特?cái)?shù)控自動(dòng)沖孔機(jī)廠家與一直致力于綠色生產(chǎn)解決方案，幫助客戶(hù)及其他行業(yè)降低能源消耗和二氧化碳排放，成就了我國(guó)領(lǐng)先的機(jī)械制造加工的效能提升解決方案的供應(yīng)商與先行者。迪倫特主營(yíng)產(chǎn)品沖孔機(jī)有方管沖孔機(jī)和圓管沖孔機(jī)兩大類(lèi)。方管圓管沖孔機(jī)要根據(jù)所要完成的工藝性質(zhì)，批量大小，工件的幾何尺寸和精度等級(jí)選設(shè)備的類(lèi)型。下面一起倆看一下如何用自動(dòng)沖孔機(jī)在印制電路板上沖孔。
　　在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機(jī)械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤(pán)與底板分層上則不如鉆孔好?？偟膩?lái)說(shuō)，大孔比小孔容易沖孔。例如，對(duì)于強(qiáng)化紙制基板小于0.9mm 的孔和強(qiáng)化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，沖孔失敗是很常見(jiàn)的。因此，自動(dòng)沖孔機(jī)自動(dòng)沖孔機(jī)負(fù)載依賴(lài)于基板的類(lèi)型和它們的裁切力。紙制基板所承受的裁切力為1200psi (較大) ，而環(huán)氧玻璃基板所承受的裁切力較大為20000psi。因此紙制基板應(yīng)該能夠承受16t 的壓力。為了提高安全系數(shù)，經(jīng)常使用32t 的承受壓力。
　　環(huán)氧玻璃基板比紙制苯酯類(lèi)基板的抗壓能力高70% ，即使是簡(jiǎn)單的板子也需要高抗壓能力。自動(dòng)沖孔機(jī)時(shí)，總是發(fā)生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設(shè)計(jì)有線路是不可取的，這會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。另外，如果孔之間的距離太小，則有可能出現(xiàn)裂縫。在這種情況下，應(yīng)當(dāng)改變操作程序，沖孔之前不要進(jìn)行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，并且有助于避免出現(xiàn)裂縫。
　　應(yīng)用在消費(fèi)類(lèi)大批量印制電路板產(chǎn)品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類(lèi)和環(huán)氧基類(lèi)基板。沖孔的另一個(gè)缺點(diǎn)是焊盤(pán)分層和基板在連接孔處斷裂。另外，沖孔會(huì)導(dǎo)致形成的孔是圓錐形且表面相當(dāng)粗棒，因此不符合專(zhuān)業(yè)要求的印制電路板對(duì)鍍通孔表面光滑度有較高的要求。
　　為了精確加工，必須使鉆孔機(jī)和沖孔之間有精密的容差。通常，對(duì)于紙制基材，沖孔應(yīng)比鉆孔機(jī)大0.002 - O. 004in ，而對(duì)于玻璃基板，應(yīng)該是這個(gè)容差的一半，圖10-2 給出了鉆孔機(jī)和沖孔之間所需容差的實(shí)例。對(duì)于紙制苯酷類(lèi)基板(XXX 和類(lèi)似類(lèi)型) ，為了避免碎裂，在沖孔之前需要預(yù)先將溫度加熱至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室溫下進(jìn)行沖孔，只要高于20'℃就可以了。非編織強(qiáng)化玻璃基板(環(huán)氧類(lèi)和聚酯類(lèi))有很好的沖孔性能。采用50 -100μm 的沖模間隙可以得到適合電鍍的光滑孔壁。
　　數(shù)控自動(dòng)沖孔機(jī)采用下面的技術(shù)可以減少?zèng)_孔中的許多問(wèn)題，如焊盤(pán)分層等。
　　沖孔的焊盤(pán)必須足夠大。
　　印制電路板的數(shù)量足夠多，至少要達(dá)到2000 個(gè)，沖孔才會(huì)經(jīng)濟(jì)合算。所以，大批量的無(wú)鍍通孔強(qiáng)化紙制基板更適合于沖孔，其他則適合于鉆孔。
　　在沖孔過(guò)程中，小沖孔的破損率較高，這是因?yàn)椋?br />　　定線不夠標(biāo)準(zhǔn):通過(guò)精密檢測(cè)工具可以很容易發(fā)現(xiàn)；
　　設(shè)計(jì)不好:這通常是由于指沖孔太小，達(dá)不到要求。